明确了不同应用场景的发布技术迭代节点，归一化功耗、韬定用量产芯片的律论实际性能表现验证了韬定律的工程落地效果，标志着该理论从框架提出阶段进入工程实证阶段。升级电路、华为核心
韬定律是发布华为提出的后摩尔时代半导体演进新范式，
二是韬定首次补充量产实测数据。技术路径更具象可追溯。律论给出了可落地的升级技术规划节奏。通过器件、华为核心LogicFolding逻辑折叠架构、发布芯片、韬定同时新增τ分层时空模型、律论填补了V1版本重理论、升级在不依赖最先进光刻工艺的前提下，Unified Bus互连架构、章节逻辑分层更清晰，工作频率、
三是细化全场景技术演进路线图。功率密度等关键参数，持续提升芯片的性能密度与能效比。Hi-ONE光引擎等核心技术的原理示意图与实物剖面图，
公开了麒麟2026与基准芯片麒麟9030 Pro的电压、芯片面积、
将原有零散论述整合为8章完整内容，
相较5月发布的V1初稿，核心是以系统时间常数τ（信号传输与响应延迟）为统一优化目标，键合界面截面、昨日，用“时间缩微”替代传统摩尔定律的“几何缩微”，
在移动端场景补充了TSV从顶层金属下移至M6层、华为半导体业务总裁何庭波在中科院科技论文预发布平台ChinaXiv上线《面向多层级电子系统的时间缩微理论》V2版本，系统全栈协同创新，7月4日消息，轻实证的空白。多有源层堆叠等中长期演进路径，V2版本完成了三大核心升级：
一是理论体系完整化。