多方爆料已经确认，首手机上半尤其是排期芯片方面。共有REDMI K100、首手机上半
骁龙8E6系列会推出两款芯片，排期原因就是首手机上半采用了老款芯片骁龙8E5，2亿像素影像等规格。排期主打性能释放，首手机上半K100 Pro Max两款，排期还会配备有超大尺寸散热风扇。首手机上半只是排期排期更晚一些，K100家族并非没规划2nm的首手机上半骁龙8E6系列机型，预计在2027上半年发布，并没有跟进最新一代。
至于8月份提前发布的新机，同时预留充足调校周期优化散热与功耗控制。配备185Hz高刷屏、定义是性能大旗舰。REDMI首款2nm旗舰应该会是K100 Max或至尊版，REDMI K100系列将在8月份提前发布，9000mAh大电池、全系搭载3nm骁龙8E5平台，由于存储和芯片价格疯涨带来了巨大的成本问题，今年下半年开始，均采用台积电2nm N2P工艺打造，
根据数码闲聊站的消息，采用全新2+3+3三丛集Oryon CPU架构， 7月3日消息，
按照目前REDMI产品线来看，
错开芯片初期供货紧缺周期，