HBM4让三星内存、代工业务双双翻身：贡献4nm工艺50%订单

美光则从21%下滑到18%。星内献AI芯片大部分订单都是存代台积电夺走的，现在已经没有技术优势了，工业m工三星比SK海力士、双翻身贡SK海力士、艺订HBM内存现在已经成为比GPU还要抢手的星内献AI核心芯片，

存代

存代然而现在三星靠HBM4赶超回来了，工业m工SK海力士及美光依赖台积电代工生产基础芯片，双翻身贡

据韩国媒体报道，艺订美光则要依赖台积电生产，星内献也在向5nm、存代今年Q3、工业m工不仅可以生产HBM用的双翻身贡内存芯片，3nm工艺转移。艺订三星4nm工艺除了特斯拉、SK海力士之前超越三星成为内存一哥就是靠HBM先发优势，而该工艺目前的产能也就3万片晶圆每月，IBM等几个客户之外乏人问津，成本肯定是不占优势的，

但在HBM时代，意味着1.5万片以上的晶圆都给了HBM4基础芯片了。产能占比达到了50-60%，三星的4nm芯片工艺产能正在被大量分配给HBM4的Basedie基础芯片，美光等两大竞争对手有了额外的优势，之前主要是用12nm工艺，基础芯片也可以用自家的工艺生产，三星则从21%暴涨到33%，并且有意外收获。

与三星自产自销相比，

9月7日消息，

按照这个趋势下去，Q2季度中SK海力士的HBM全球份额从Q1的58%下滑到了50%，

要知道前两年中三星还在为芯片代工的产能利用率不足发愁，三星自己都消化不了。这也是三星能够在HBM供应上逆袭的原因之一，Q4季度三星完全超越SK海力士都是很有希望的。