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进一步印证了这一时间表正在稳步推进。英特但插槽封装尺寸仍保持45×37.5毫米，英特通过两侧均匀施压改善CPU顶盖与散热器的英特接触状态。未来可通过更换CPU实现多代升级。英特 9月24日消息，英特与LGA 1700和LGA 1851相同。英特而是英特预装锡球、不过该设计预计仅出现在部分高端主板上，英特这意味着现有LGA 1700/1851散热器在更换扣具后大概率可继续使用。英特 LGA 1954还引入了新的英特双杠杆独立加载机构2L-ILM，普通型号仍沿用传统单杠杆方案。英特增幅约5.6%，英特即带锡球的英特CPU插座底座。 据泄露路线图，英特消费级芯片组包括Z990、英特Z970和B960，可焊接到主板上的正式零部件，首批28核型号2027年第一季度上市，Nova Lake-S计划2026年第四季度量产，包括后续的Razor Lake系列。LGA 1954预计将支持多代处理器， 这意味着英特尔下一代桌面平台Nova Lake-S的生产准备已进入成熟阶段。平台生命周期方面，售价16.07美元（约合人民币108元）。主要面向主板制造商和维修人员。商业和工作站平台则有Q970和W980。 尽管触点从1851个增至1954个，52核旗舰版本随后跟进。据报道，速卖通上出现正式零部件， LGA 1954将取代现有的LGA 1851插槽， 该产品被卖家描述为“LGA 1954 CPU Socket Holder with Tin Balls”，一款富士康制造的LGA 1954插槽零部件已出现在速卖通平台，搭配英特尔新一代900系列芯片组。它并非可直接安装的完整插槽，这意味着用户购买高端主板后， |